墨新聞｜記者黃李舜／台北報導
面對全球半導體產業高度競爭與人才需求持續升溫，「台灣學聯」攜手半導體領域權威曲建仲博士與張勤煜教授，共同推動「半導體未來人才培育計畫」。暑期期間，各校積極響應，包括復旦高中、新北高中、金山高中、永平中學等，學生透過實作導向的課程與業界參訪，深入探索半導體產業的多元面貌，激發對未來科技職涯的想像與熱情。
「台灣學聯」攜手半導體領域專家推動「半導體未來人才培育計畫」，包括復旦高中、新北高中、金山高中、永平中學等學校投入。
照片台灣學聯提供
產學攜手打造課程 從設計到實驗全方位導入。其中，曲建仲博士專精於半導體前瞻技術與製程分析，張勤煜教授則長期投入半導體材料與教學轉譯。台灣學聯與兩位專家攜手設計課程，融合理論與實作，內容涵蓋晶片設計流程、關鍵製程應用、電晶體模擬與光罩設計等，並結合專題討論與產線參訪，讓學生從動手做中建立紮實知識結構。
「台灣學聯」推動「半導體未來人才培育計畫」。暑期期間，各校積極響應，活動安排學生穿著無塵衣走入實驗室。
照片台灣學聯提供
課程中更安排學生穿著無塵衣走入黃光實驗室、實地參訪封裝測試中心，讓學員親身體驗半導體工程師的工作情境。透過積木模擬製程與導電封裝練習，學生將抽象原理具象化，強化學習效果。
對此活動，參與學生的校方給予高度肯定，學生職涯視野大開，復旦高中校長陳建佑表示，「學生在營隊中不僅掌握半導體知識，更透過實地操作感受到產業的專業要求與職涯樣貌，這對高中階段的職業探索非常有價值。」
「台灣學聯」攜手半導體領域專家推動「半導體未來人才培育計畫」，學生透過實作導向的課程與業界參訪，深入探索半導體產業的多元面貌。
照片台灣學聯提供
金山高中校長陳玉桂指出，該校數理實驗班利用暑假規劃五天科學營，包括半導體、AI機器人、生醫科技等主題。其中半導體課程最受學生歡迎，「從積木電路製作到導電測試，讓學生用雙手理解四大關鍵製程，學生反應不僅學到技能，更對未來投入科技領域產生強烈興趣。」
參與學生表示，這是一堂「打開眼界的課」，讓他們第一次從設計、模擬到實際體驗，理解台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位，也激發起對相關科系與職涯的探索動力。
台灣學聯展望：深化實作教育，鏈結未來產業。「台灣學聯」表示，未來將持續推動產學共育平台，結合專家師資與實作課程，培養具備創新思維、國際視野與實務能力的次世代半導體人才。透過類產線體驗與問題導向學習，幫助學生在高中階段就與真實產業接軌，為台灣在全球科技競爭中注入持續動能。
此篇文章最開始出處為: 台灣學聯職業探索 攜手半導體專家曲建仲博士．張勤煜教授 共育未來人才
