日月光加碼投資178億元　楠梓第三園區廠房大樓今動土

墨新聞｜記者王承綸／高雄報導

半導體封裝測試領導大廠日月光（ASE）今（11）日舉行「楠梓科技產業園區第三園區廠房大樓新建工程」動土大典，日月光資深副總經理洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳、高市府經發局副局長陳怡良出席見證。繼去年10月投資176億元興建K18B新廠後，日月光再度加碼投資178億元，於楠梓第三園區規劃興建「智慧運籌中心」及「先進製程測試大樓」兩棟大樓，預計2026年動工、2028年第二季完工，完工後可創造約1,470個就業機會，並進一步提升高雄在全球半導體及AI產業鏈的競爭地位。

經發局長廖泰翔表示，感謝日月光深耕高雄42年，持續擴大投資並在產學合作、公益參與、人才培育、淨零轉型及數位轉型等面向，與市府及經濟部產業園區管理局等相關單位密切合作。廖泰翔指出，市府積極打造高雄成為半導體「S廊帶」核心，成功吸引台積電、AMD、英特格、默克等全球大廠進駐，帶動半導體設計、製造、材料與設備等上中下游產業鏈群聚發展。若沒有日月光長期在高雄建立的封裝測試產業基礎，相關產業鏈的形成將更為漫長。作為全球最大封測廠，日月光此次因應AI晶片與高效能運算需求擴充產能，不僅顯示全球對AI半導體的強勁需求，也進一步強化高雄在AI產業浪潮下的城市競爭力。廖泰翔並表示，高雄長期以來水電供應穩定，而先進半導體製造與AI應用均仰賴充足能源與用水，市府將持續確保穩定供水供電，以高效率行政服務與完善基礎建設，成為企業投資發展最堅實的後盾。

資深副總經理洪松井表示，隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。第三園區不僅是擴充產能的重要建設，更是面向AI時代的關鍵布局。透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，將進一步提升高階製造與測試整合能力，並以永續建築與減廢目標落實企業ESG承諾，打造兼具產業價值與環境友善的先進基地。

第三園區規劃興建兩棟建物，包括智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上8層、地下1層。在建物功能規劃上，智慧運籌中心將建置整合收發料全流程的高效率自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理及生產配送等環節；先進製程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務，加速產品導入並提升品質管控效率。整體建築設計以「生態、節能、健康與減廢」為核心目標，施工階段亦以降低廢棄物產生為原則，打造兼具環境友善與高效率運作的現代化智慧廠區。