墨新聞｜記者王承綸／高雄報導
因應人工智慧（AI）、高效能運算及先進封裝等新興科技產業快速發展，高雄市政府積極推動白埔產業園區開發，今（21）日於園區預定地舉行動土典禮。總統賴清德、高雄市長陳其邁、經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳，以及台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、鴻海中央園區長楊秋瑾、日月光投控執行長吳田玉，以及信驊、川湖、穎崴等企業代表，連同逾20家半導體供應鏈業者及 螺絲扣件等產業 代表與貴賓共同出席，見證高雄布局半導體及AI產業鏈的重要里程碑。
白埔產業園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，總面積約88.73公頃，規劃約53公頃產業用地，定位為「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先進製造基地」。園區未來將串聯半導體設備、材料、驗證、智慧製造及人才培育等關鍵機能，向北銜接岡山、橋頭材料及關鍵零組件產業，向南串聯楠梓先進製程及仁武先進封裝、測試產業聚落，並延伸布局AI伺服器等新興產業，透過招商引資吸引旗艦企業及供應鏈業者進駐，補強南部半導體S廊帶關鍵供應鏈環節，進一步提升高雄半導體產業聚落的完整性與國際競爭力。
總統賴清德表示，白埔園區面積近89公頃，預計每年可創造約3,000億元產值與超過4,000個就業機會，自2023年申設以來，高市府團隊短短3年間即順利完成環評、都市計劃審議、經濟部核准許可及開發商遴選，並同步推動招商。園區都還沒有動土，廠商就率先布局，這個就是高雄人引以為傲的「緊緊緊」，肯定市長與市府團隊效率。本園區作為全國首創的「半導體先進設備與材料驗證基地」，不僅可縮短新技術導入量產的時程，更補齊了南部半導體生態系最關鍵的拼圖，為均衡台灣跨出極為重要的一步。
賴總統指出，因應AI與高效能運算迅速發展，中央政府將作為地方最堅實的後盾，跨部會全力解決企業投資所需的「水、電、土地、人才」等關鍵議題。目前政府已超前部署，透過跨區管網與水資源設施提升調度彈性，並盤點電力供應穩定至2035年無虞，同時已陸續推動逾1,100公頃產業用地，讓企業得以安心擴產。園區未來也將鏈結楠梓、仁武、橋頭等產業聚落，並帶動在地金屬加工與精密機械傳統產業升級轉型。面對全球人工智慧化時代，中央與地方將持續攜手合作，確保台灣未來百年的競爭優勢，打造大南方成為全球關鍵的科技聚落。
市長陳其邁表示，首先感謝賴總統、經濟部、內政部及國科會等中央部會的強力支持與大力協助。白埔園區從3月與經濟部開會研商，到9月與台積電及中央部會共同宣布動工，展現極高的行政效率，市府各局處也全力配合，務求以最快速度準時提供土地供企業進駐。同時感謝台積電、鴻海、日月光、信驊科技、穎崴及川湖等多家大廠選擇投資高雄，並特別指出台積電不僅先進製程落腳高雄，未來先進封裝與材料驗證中心亦將首選高雄；鴻海則深入合作智慧城市及AI算力製造基地；在地深耕的日月光亦持續加碼，市府已指示啟動白埔二期開發以滿足封裝製程需求，共同打造全台最完善的半導體與AI產業供應鏈。
陳其邁指出，在中央與地方密切合作下，高雄近年招商成績斐然，累計吸引投資超過2.7兆元，帶動市民可支配所得與薪資成長率名列六都前茅，實質提升市民生活品質。為了迎接產業大廠進駐，市府已超前部署全方位的周邊配套，包括新建國道岡山第二交流道與橋頭科學園區交流道、延伸捷運路網、規劃醫療與教育資源，並於 大鵬九村 等周邊區域興建約500戶社會住宅，提供完善的就學與居住環境。最後，市府團隊會持續做企業最強大的合作夥伴，攜手帶領高雄轉型突破，共創繁榮願景。
經濟部長龔明鑫表示，白埔園區自今年3月核定設置以來，短短6個月內即迅速邁入動土階段，充分展現高雄市政府驚人的高效率行政執行力。為全力配合高雄市的產業園區開發，經濟部已全面動員，充分且穩定地供應水、電等基礎設施，作為市政建設與產業發展的堅實後盾。該園區定位為半導體先進封裝設備與材料的重要群聚基地，未來也將與楠梓科學園區及科技產業園區互相串連，打造極具支撐力的產業聚落，鞏固台灣半導體在全球供應鏈中的關鍵地位。此外，白埔園區不僅致力於半導體材料與設備的研發驗證，更將結合岡山、本洲等在地傳統金屬加工及機械產業聚落，推動整體供應鏈向上升級與轉型，實現「高科技產業帶動在地傳統產業」的共榮生態系。經濟部與高雄市政府已正式啟動單一窗口作業機制，全力為有意進駐的企業提供高品質服務。
台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛表示，政府在「白埔產業園區」推動半導體封裝設備供應鏈專區，不只是把供應鏈聚集在一起，而是透過共同的驗證平台，協助供應鏈從設計到量產，串連成一個高效的循環。感謝政府團隊的支持，長久以來為高科技產業打造優質、安心的發展環境。
鴻海科技集團宣布投資高雄白埔產業園區，建置新一代AI關鍵產品生產基地。鴻海面對AI需求強勁，近期積極展開全球擴產。此次首度在高雄佈建AI產能，深化從AI關鍵模組、系統至整機的垂直整合能力，並鞏固台灣在鴻海全球AI供應鏈的核心地位。鴻海先前已在高雄陸續成立軟體中心、電動巴士以及電池工廠。近期也因高雄具備優良的AI資料中心設立條件，鴻海正在構建最新的超算中心；日後將結合當地與台灣完整的產業生態系、技術及人才，與全球夥伴共創價值並搶攻AI商機。
日月光半導體執行長吳田玉表示，受到 AI 與高效能運算產業迅速發展，市場對半導體先進封裝與測試的需求呈現爆發性成長。為了滿足全球客戶對高階封測技術的殷切需求， 日月光看重高雄作為全球半導體先進封裝核心基地的關鍵戰略地位，持續擴大在高雄的投資力度。 在此特別感謝高雄市政府團隊，過去這段時間以極高的行政效率協助日月光。日月光將持續導入頂尖的先進封裝技術與智慧製造，並與高雄市政府緊密合作，吸引更多產業鏈夥伴落腳，共同將高雄打造成全球最具競爭力的半導體產業生態系。
高市府副市長羅達生表示，白埔產業園區不只是新增產業空間，更是高雄串聯半導體S廊帶、推動產業升級的重要布局。園區將以半導體先進設備材料驗證及AI智慧製造為雙引擎，透過技術驗證、人才培育、智慧製造及標準廠房等設施建置，協助設備與材料業者加速研發、驗證及量產，並結合中央投資優惠與市府招商服務，吸引旗艦企業及供應鏈業者進駐。隨著園區分期開發及各項產業服務設施逐步到位，白埔將進一步促進在地傳統製造業跨入半導體設備、關鍵零組件及AI伺服器供應鏈，讓高雄既有製造實力與新興科技需求深度結合，打造兼具研發驗證、智慧製造及產業群聚效益的科技產業新基地，為高雄產業高值化轉型注入新動能，持續提升高雄在全球半導體與AI供應鏈中的關鍵地位。
此篇文章最開始出處為: 白埔產業園區盛大動土 串聯南部半導體S廊帶 掌握後摩爾時代契機 打造AI與先進封裝設備新基地
