從產學合作到人才供應鏈台灣學聯攜亞利桑那打造台美半導體與AI人才新通道

墨新聞｜記者卞金峰／台北報導

為了因應全球高科技供應鏈重組及半導體、AI人才需求，台灣學聯將於6月2日在台北凱撒大飯店，與美國亞利桑那商務廳（ACA）共同主辦「台灣學聯 × 亞利桑那產業布局與人才供應鏈高峰論壇」。本次活動將邀集台美雙方的政府代表、高科技產業領袖及多所學術機構，共同探討跨境人才培育機制。

台灣學聯將於2026年6月2日在台北凱撒大飯店，與美國亞利桑那商務廳（ACA）共同主辦「台灣學聯 × 亞利桑那產業布局與人才供應鏈高峰論壇」。
台灣學聯提供

亞利桑那政府與創投來台推進三方協同模式

本次高峰論壇將聚焦於「產業 × 教育 × 城市協同發展」模式。美方代表團陣容包括亞利桑那商務廳執行副總裁 Ryan Ruiz、圖森市（Tucson）市長 Regina Romero、皮馬郡（Pima County）副主席 Matt Heinz，以及亞利桑那大學研究合作主管 Linda Bixby 與 LG Venture Studios 創投代表。雙方將針對半導體、先進製造等關鍵領域，建立從實習到就業的系統化對接平台。

集結台灣十多所大專院校啟動國際產學對接

論壇首場亮點為「半導體企業與大學產學合作論壇」，現場匯聚台灣科技大學、雲林科技大學、中央大學、成功大學、明新科技大學、中原大學、龍華科技大學、暨南大學、東海大學等多所高等學府，分享實質的產學合作經驗。活動旨在打破過去單一學校對接單一企業的傳統模式，透過跨校與跨境資源整合，穩定高科技產業鏈的人才流動。

考察團回顧經驗分享美國高教與投資布局藍圖

論壇中亦將安排「台灣學聯亞利桑那州投資與高教交流考察團」之成果分享。該考察團由台灣科技大學產學創新學院院長楊光磊擔任名義團長、弘塑科技執行長張鴻泰擔任團長，以及明新科技大學副校長李志鴻擔任副團長。團員將透過影像與現場報告，剖析亞利桑那州近年如何運用政策資源與投資計畫，快速建構完整的半導體產業聚落。

台灣學聯代表觀點

「全球競爭已進入『系統布局』時代，過去台灣談產學合作多聚焦於單一範疇。亞利桑那州近年因半導體聚落快速成形，成功建立『城市 × 產業 × 大學 × 人才』的協同模式，成為全球供應鏈重組的重要樞紐。台灣若能提前對接，將有機會在新一波全球產業變局中，搶占人才與產業合作先機。」

接軌國際供應鏈開啟台美戰略合作新篇章

面對科技產業的跨境發展需求，本次論壇不只是一次性的國際交流，更代表台美人才供應鏈合作平台的實質啟動。主辦單位期望透過企業、大學與政府三方的緊密連結，為台灣高科技產業及高等教育建立具體且可持續的跨境合作機制，協助人才接軌國際體系，並為台灣下一階段的全球產能布局奠定穩固基礎。

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